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利用Apogee加速产品开发并降低生产成本的键合系统。实现高产量和吞吐量,而无需全自动化的高成本和复杂性。
产品特点:
l 基板尺寸范围:50-300 mm
l 双压板从两侧加热晶片堆,最大限度地减少热缺陷
l 自流平压板将总厚度变化降至最低
l 真空粘合室消除了空隙
l 在粘结前排空过程中,载体和装置分开
技术参数:
l 用户友好的触摸屏界面和显示器
l 通过熟悉的浏览器用户界面远程访问粘合机
l 向任何启用web的设备发送推送通知
l 粘合程序:几乎无限的配方和步骤
l 步进时间的分辨率为0.1秒(时间:0-9999.9秒/步)
l 安全性:密码保护
l 查看流程状态并下载以进行脱机分析
l 每个晶圆的工艺可追溯性
l 活塞压力、力、温度、真空和循环时间的在线图形过程图表和日志
l 在实验室或洁净室外更新工艺粘接参数
可靠性和效率
l 总效率:14-20 WPH(取决于工艺)
l 适用材料:SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石、硅、玻璃
l 12个月内系统正常运行时间>99%
l 平均修复时间(MTTR)<24小时
l 平均无故障时间(MTBF;小时,周期>600小时,6000个周期
了解更多产品资料,请联系Helicoater工作人员,400 860 1856。
规格和尺寸
l 粘合剂尺寸:48英寸宽x 31英寸深x 15英寸高
l 氮气或CDA:50 psi(1 cfm)
l 提供真空泵
l 电气要求:208-240 VAC:50/60 Hz,3400瓦(17安)
l 机器重量:320磅
l 装运重量:680磅
工具特性和规格
l 最高温度:300°C(可用更高温度)
l 活塞力:3.5-12k N
l 力分辨率:10-N步
l 用于控制力的精密气动系统
l 具有独立温度控制的双加热板
l 装载和卸载时无接触提取臂(在工艺温度下安全处理粘结对)
l 粘结室排空时间:<90秒
l 在粘结前排空过程中,载体和装置分开
l 压板温度均匀性:<1%
l 机械对准夹具与晶圆切口/平面兼容,支持使用非标准晶圆
l 对准精度:≤0.5 mm(取决于基板公差)
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