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HC160PE可编程匀胶机,采用高级PLC 全自动程序控制,转速精度高,稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
特点:
•设计紧凑,可放置在手套箱内;
•4.3英寸彩色触屏控制,人机界面;
•经CNC一体加工成型的HDPE内腔,耐腐蚀,易清洁,带排废功能;
•内腔壁采用独特的凹面设计,有效防溅;
•高级PLC全自动程序控制,可编程;
•带真空度安全互锁检测功能;
•带盖子安全互锁检测功能;
•带排废接口;
•配置一个自动点胶接口,可升级自动点胶系统;
•可设置用户密码保护功能;
•配置可调基座,方便调节水平;
了解更多产品信息,请联系Helicoater工作人员,400 860 1856.
技术参数:
•适用晶元尺寸范围:Ø5~160mm;
•旋涂速度:100~12000rpm;
•转速分辨率:1rpm;
•旋涂加速度:100-30000rpm/s;
•最大旋涂时间:3000s;
•旋涂时间精度:0.1s;
•内腔直径220mm,内腔壁采用独特的凹面防溅设计;
•具备单步快速旋涂和多步编程旋涂,可编程100组程序,每组程序10步;
•电源输入:AC200-230V;
CNC一体成型的HDPE高分子耐腐蚀内腔
带排废接口
设备外形尺寸:长X宽X高:310X254X250mm
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