1300CSX热滑动脱粘机可在实验室条件下对薄化合物半导体材料（GaAs、GaN、InP和SiC）进行高温滑动脱粘。该工具允许工程师在开发环境中完成减薄全晶圆加工的最后一步。内部小规模原型功能可用于加快产品开发周期，缩短新化合物半导体应用（大功率RF、LED和太阳能）的上市时间。

Serving the Semiconductor Industry Since 1987

1300CSX是薄型晶圆处理技术的主要供应商，在提供全过程集成方面具有独特的地位，设备和过程知识都有助于实现该技术。热滑动脱粘机平台在开发阶段已成功证明了行业领先的精度和性能。

可靠性和效率

l 总效率：8-14WPH，<150mm直径；4-8WPH，200mm-300mm直径；

l 适用材料：SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石、硅、玻璃

l 12个月内系统正常运行时间>99%

l 平均修复时间（MTTR）<24小时

l 平均无故障时间（MTBF；小时，周期>600小时，6000个周期

产品特点：

l 设计允许完全加工、专有超薄设备晶片的内部剥离

l 增强的数据记录功能提供了详细的过程反馈和记录保留

l PC控制允许几乎无限的日志存储

l 紧凑的占地面积允许安装灵活性

工具特性

l 网络连接硬件/软件：RJ-45以太网和USB端口

l 键合线轴精度±1.5 nm

l 具有真空功能的专用插入和拔出末端执行器（脚踏控制）

l 视觉和听觉光树警报

l 增强光幕操作，实现无缝操作

l “超级用户”的连续中止覆盖操作

l 铰链式后部和侧面检修面板

其他规格

l 压板最高温度：300°C

l 基板尺寸（圆形）：2英寸、3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米

l 恒力模式：0至100 lb（最大速度限制为100 mm/s）

l 记录：临界力、距离、速度、上/下压板真空、上/下压板温度、z位置和整个过程持续时间

l 过度力感应：故障保护错误恢复

了解更多产品资料，请联系Helicoater工作人员, 400 860 1856。

接口和尺寸

l 排气：1“W.G.（外径4”排气管）处20-30 cfm

l 电气：电压范围208-240 V，单相，50/60 Hz，3500 W

l 功率要求：18安培

l 真空：-25英寸至-27英寸汞柱（最佳真空：-27英寸汞柱，4.5 m3/h）

l 氮气或CDA:100 psi，1 cfm

l 可选外壳吹扫：3/8“推入式连接（PTC管）（20 psi）

l 尺寸：49英寸宽x 39.5英寸深x 52.5英寸高（125厘米宽x 100厘米深x 133厘米高）

l 机器重量：415磅（187千克）

l 装运重量：1280磅

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成功通过以下设备晶圆类型鉴定：

砷化镓：直径：3英寸，100毫米，150毫米；厚度：50-170μm

SiC*：直径：100-150 mm；InP：直径：100mm；厚度：50-170μm

Si：直径：3英寸至200毫米；厚度：50-725μm

兼容的粘合对载体材料和尺寸：

蓝宝石载体：直径：3英寸至150毫米；厚度：1-1.5毫米

硅载体：直径：2英寸至200毫米；厚度：280-725μm

Si：直径：3英寸至200毫米；厚度：50-725μm

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