对于较薄的基板（<250μm厚），我们开发了一种多孔陶瓷嵌件设计，该设计具有完全支撑任何给定基板尺寸背面的显著优势。夹头将真空均匀地分布在多孔表面，并减轻任何潜在的偏转，消除对基材或涂层质量的不利影响。这些卡盘是专门设计的，可用于各种形状和尺寸。

薄而易碎的衬底现在在整个半导体工业中很常见。基板的厚度通常在50到100μm（0.001到0.004英寸）之间，并被切割成各种形状（圆形、方形和矩形）。安全处理这些易碎材料需要专门设计的旋转卡盘和薄晶片处理技术。

针对特殊样品，请联系Helicoater工作人员定制载物盘，400 860 1856。